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• 北京工業(yè)大學2026考研專業(yè)課復習資料「真題▪筆記▪講義▪題庫」

1．學習與工作經(jīng)歷

1981年9月 - 1985年7月，西安交通大學工程力學系,應用力學專業(yè)，工學學士。

1985年9月 - 1987年12月，清華大學工程力學系,固體力學專業(yè)，工學碩士 。

1988年1月 - 1992年9月，北京重型電機廠，工程師 。

1992年9月 - 1997年6月，清華大學工程力學系，固體力學專業(yè)，工學博士 。

1997年8月 - 1999年8月，新加坡南洋理工大學土木工程系，博士后。

1999年8月 - 2000年12月，新加坡南洋理工大學土木工程系工作，RF 。

2001年1月 - 2007年12月，北京工業(yè)大學機電學院工程力學系，副教授。

2008年1月 - 至今，北京工業(yè)大學機電學院工程力學系，教授/博士生導師。

2012年1月 - 至今，國家級精品課程“材料力學”課程負責人。

2．主要研究方向、學術兼職

學科領域：力學（固體力學，工程力學），電子科學與技術（器件封裝技術與可靠性）。

研究方向：先進制造中的力學問題；先進電子封裝技術與可靠性； 新型結(jié)構(gòu)與材料中的力學問題。

國家自然科學基金、中國博士后基金、教育部博士點專項科研基金、教育部學位中心等函評專家。

中國力學大會2013學術委員會委員，“先進電子封裝技術中的力學問題”專題研討會（MS18)負責人。

2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT）技術分會（Packaging Design and Modeling)共同主席。

2014年IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT）技術委員會共同主席（Co-Chair)。

科學出版社“力學學科教材建設專家委員會”委員。

3．承擔的主要科研項目

國家自然科學基金項目“三維電子封裝關鍵結(jié)構(gòu)-TSV的微宏觀力學行為研究”（11272018），2013.1－2016.12

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心大學合作計劃項目“CIS封裝模組仿真設計專家咨詢系統(tǒng)”，2014.1-2016.12

國家科技重大專項--極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項）一級課題“陣列式影像芯片封裝與模塊的可靠性設計與分析”（2014ZX02502-004），2014.1-2016.12

國家科技重大專項--極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項）任務“晶圓減薄損傷層表征與控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12

北京市教委科技創(chuàng)新平臺—先進制造學科平臺—“先進微電子封裝技術與可靠性研究”，2012.1-2012.12

“中國TSV技術攻關聯(lián)合體”第一期課題“TSV轉(zhuǎn)接板的熱應力分析”，2011.10-2012.12

國家科技重大專項--極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項）一級課題“多圈QFN系列產(chǎn)品的可靠性”（2011ZX02606-005），2011.1-2013.12

國家自然科學基金項目“微系統(tǒng)封裝中焊錫接點IMC的宏微觀力學行為研究”（10972012），2010.1－2012.12

國家自然科學基金項目“移動微系統(tǒng)封裝中無鉛焊錫接點的跌落/沖擊可靠性設計方法研究”（10572010），2006.1－2008.12

北京市教委項目“移動微系統(tǒng)封裝中無鉛焊錫接點的跌落／沖擊可靠性研究”（KM200610005013），2006.1-2008.12

北京市2007年“人才強教計劃”骨干教師資助計劃，2007.1-2009.12

INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”，2007.1-2007.12

國家自然科學基金項目“力致結(jié)構(gòu)磁場畸變研究”（10472004），2005.1－2005.12

4． 獲獎情況

1991年，北京市科技進步二等獎，項目名稱：CrMo鋼替代 CrMoV鋼后的汽缸設計研究。

2004年，北京市教育教學成果（高等教育）一等獎，項目名稱：材料力學精品課程的打造-觀念-課程-教材-教法-教研-環(huán)境-隊伍。

2007年，北京市“中青年骨干教師”稱號。

2007年12月，教育部科學技術進步獎二等獎，項目名稱：應用多學科的前兆觀測方法進行地震預測研究。

2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China.

2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China.

2010 “杜慶華力學與工程獎”提名獎。

2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China

2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

5. 論著與專利

截止2014年3月，發(fā)表期刊論文71篇，會議論文88篇，邀請報告9個。學術論文半數(shù)以上被SCI、EI檢索。出版教材4部、譯著2部。撰寫研究報告20余份。已申請或授權(quán)專利、軟件著作權(quán)60余項。

主要期刊論文：

Tong An, Fei Qin. Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability (2014), http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.01.008

Tong An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014,136:011001(8 pages）

安彤，秦飛. 焊錫接點金屬間化合物晶間裂紋的內(nèi)聚力模擬.力學學報，2013，45(6):936-947

Guofeng Xia,Fei Qin,Cha Gao,Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. ASME Journal of Electronic Packaging, 2013,135:041007(6 pages）

安彤，秦飛,王曉亮.應變率對無鉛焊錫接點力學行為的影響.焊接學報，2013，34(10):1-5

安彤，秦飛，王曉亮. 焊錫接點IMC層微結(jié)構(gòu)演化與力學行為.金屬學報，2013,49（9）：1137-1142

Tong An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79:1-14

安彤，秦飛，武偉，于大全，萬里兮，王 珺. TSV轉(zhuǎn)接板硅通孔的熱應力分析. 工程力學，2013,30（7）：262-269

安彤，秦飛. 跌落沖擊載荷下焊錫接點金屬間化合物層的動態(tài)開裂. 固體力學學報，2013,34（2）：117-124

秦飛，劉程艷，班兆偉. 基于紅外熱成像技術的電子封裝缺陷無損檢測方法. 實驗力學，2013,28（2）：213-219

秦飛，安彤，仲偉旭，劉程艷. 無鉛焊點金屬間化合物的納米壓痕力學性能. 焊接學報，2013, 34（1）：25-28

秦飛，王珺，萬里兮，于大全，曹立強，朱文輝. TSV 結(jié)構(gòu)熱機械可靠性研究綜述. 半導體技術，2012,37（11）：825-831

夏國峰，秦飛，朱文輝，馬曉波，高察. LQFP和eLQFP熱機械可靠性的有限元分析. 半導體技術，2012,37（7）：552-557

秦飛，安彤，夏國峰. 焊錫接點IMC層的擴散應力. 固體力學學報，2012,33（2）：162-167

Tong An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging, 2011,133:031004(7 pages)

Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2011, 27(2):259-265

Tong An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019

秦飛，安彤. 焊錫材料的應變率效應及其材料模型. 力學學報，2010,42（3）：439-447

Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 011008(10 pages)

Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001(6 pages)

Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004(6 pages)

秦飛，閆冬梅，張陽. 帶圓孔無限大受拉板的變形擾動磁場.固體力學學報，2007，28（3）：281-286

秦飛，閆冬梅，張曉峰. 地磁環(huán)境下結(jié)構(gòu)變形引起的擾動磁場.力學學報，2006，38（6）：799-806

QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Tran. ASME , Journal of Turbomachinery, 2006, 128(3):512-516

秦飛，陳立明. 葉根尺寸誤差對葉片固有頻率的影響.機械工程學報.2006，42（6）：235-238

秦飛，岑章志，杜慶華.多裂紋擴展分析的邊界元方法.固體力學學報，2002,23(4):431-438

Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248

Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829

Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216

秦飛，岑章志，杜慶華.確定裂紋體等效彈性模量的邊界元方法.固體力學學報，1996,17(3): 207-213

Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202

岑章志，秦飛，杜慶華.考慮摩擦作用閉合裂紋應力強度因子計算的邊界元分區(qū)算法，固體力學學報,1989, 1:1-11

已授權(quán)主要發(fā)明專利：

秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785

秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818

秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782

秦飛，安彤，王旭明. 一種用于方形或扁平試樣對中焊接制作的卡具裝置.發(fā)明專利，201110116432.5

秦飛，王旭明，班兆偉，夏國峰，朱文輝. 一種用于紅外熱成像法檢測微電子封裝結(jié)構(gòu)缺陷的裝置.發(fā)明專利，201110147793.6

秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種高密度四邊扁平無引腳封裝及制造方法. 發(fā)明專利，201110344522.X

秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝及制造方法. 發(fā)明專利，201110344630.7

秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種面陣引腳排列四邊扁平無引腳封裝及制造方法. 發(fā)明專利，201110345213.4

秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種四邊扁平無引腳封裝的制造方法. 發(fā)明專利，201110344525.3

秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. 一種半導體封裝中封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及制造方法. 發(fā)明專利，201110456464.X

主要著作：

秦飛 編著.材料力學.北京：科學出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）

秦飛，吳斌 編著.彈性與塑性理論基礎.北京：科學出版社，2011年8月第1版。

邱棣華，秦飛，等編著，材料力學學習指導書，高等教育出版社，2004年1月第1版。

邱棣華主編，胡性侃、陳忠安、秦飛副主編，材料力學，高等教育出版社，2004年8月第1版。

秦飛，安彤，朱文輝，曹立強 譯.可靠性物理與工程.北京：科學出版社，2013年10月第1版。

曹立強，秦飛，王啟東 中文導讀.硅通孔3D集成技術.北京：科學出版社,2014年1月第1版。

秦飛，曹立強 譯.三維電子封裝的硅通孔技術.北京：化學出版社，2014年6月第1版(預計）。

6. 招生與就業(yè)情況

歡迎勤奮、有志的各地學子報考本人的學術碩士(2人/年）、專業(yè)碩士(2人/年）和博士研究生（1-2名/年）。本實驗室提供良好的學習和工作環(huán)境，在工程問題的力學分析（理論分析和有限元分析等）、先進電子封裝技術與可靠性分析（數(shù)值仿真與測試技術）以及做人做事等方面會受到全面良好的訓練，并提供可以充分發(fā)揮潛能的各種機會。

對本實驗室碩士畢業(yè)生的統(tǒng)計表明，25%繼續(xù)深造，75%在大型科研院所工作（中國鐵道科學研究院、中國建筑設計研究院、中冶集團研究總院、中航工業(yè)綜合技術研究所、國家電網(wǎng)、中科院電子所、北京市政設計院等）。本實驗室90%以上畢業(yè)生在北京找到工作，并憑借優(yōu)秀的專業(yè)能力和全面的個人素質(zhì)，受到用人單位的好評。

7. “先進電子封裝技術與可靠性實驗室”簡介

電子信息技術與產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)。早在2005年，國務院就發(fā)布了《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要 (2006-2020年)》(國發(fā)[2005]44號)，綱要中確定并安排了16個國家科技重大專項，其中前3個專項與電子信息技術與產(chǎn)業(yè)直接相關。國家和北京市已發(fā)布多項政策優(yōu)先支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年北京市政府發(fā)布6號文，再次扶持和優(yōu)先支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)，國家也將于近期發(fā)布相關政策。

結(jié)合國家重大需求，從2006年起，將力學與電子信息技術結(jié)合，開劈了“先進電子封裝技術與可靠性研究”這一力學學科特色研究方向，并創(chuàng)建了北京工業(yè)大學“先進電子封裝技術與可靠性實驗室”。2006年以來，主持該方向國家自然科學基金項目3項、北京市教委科技發(fā)展項目3項、INTEL公司項目1項、香港應用科學研究院項目1項。2011年起，主持國家科技重大專項“02”專項（“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項）一級課題2項、任務1項，承擔了“中國TSV技術攻關聯(lián)合體”第1期預研課題，2014年與華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心（NCAP-CHINA)簽署了大學合作計劃協(xié)議。

該方向的研究水平目前達到國內(nèi)前列，在國際上也有重要影響。目前與國內(nèi)外主要電子封裝技術研究機構(gòu)、大學以及國內(nèi)主要封裝企業(yè)建立起良好合作關系，為今后發(fā)展奠定了良好基礎。

辦公電話：010-67392760

Email：qfei@bjut.edu.cn