• 2025考研復(fù)試標(biāo)準(zhǔn)班
• 26考研全科上岸規(guī)劃營(yíng)「擇校▪規(guī)劃▪備考」
• 沈陽(yáng)建筑大學(xué)2026考研專業(yè)課復(fù)習(xí)資料「真題▪筆記▪講義▪題庫(kù)」

2021年碩士研究生考試同等學(xué)力加試 材料分析測(cè)試技術(shù) 科目考試大綱

一、考查目標(biāo)

本科目主要考查學(xué)生對(duì)X射線、電子顯微等近代分析測(cè)試技術(shù)研究材料微觀組織、結(jié)構(gòu)及成分分析的基本原理、儀器構(gòu)造和應(yīng)用范圍等的掌握，并能對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行科學(xué)分析。

二、考試形式與試卷結(jié)構(gòu)

(一)試卷滿分及考試時(shí)間

試卷滿分為100分，考試時(shí)間為2小時(shí)。

(二)答題方式

閉卷、筆試。

(三)試卷內(nèi)容結(jié)構(gòu)

X射線分析理論基礎(chǔ)：占20%

X射線衍射方法及衍射分析：占30%

TEM分析：占10%

SEM分析：占25%

其它材料分析測(cè)試技術(shù)：占15%

(四)試卷題型結(jié)構(gòu)

名詞解釋：20%

簡(jiǎn)答題：50%

論述題：30%

三、考查內(nèi)容及要求

(一)X射線分析理論基礎(chǔ)

1.X射線的本質(zhì)及x射線譜;

2.X射線與物質(zhì)的相互作用;

3.X射線衍射與布拉格方程;

4.倒易點(diǎn)陣;

5.X射線衍射強(qiáng)度與結(jié)構(gòu)因數(shù)的計(jì)算。

要求：掌握X射線物理學(xué)基礎(chǔ)(X射線本質(zhì)、X射線譜、X射線與物質(zhì)相互作用);理解X射線運(yùn)動(dòng)學(xué)衍射理論，能夠運(yùn)用Ewald圖解進(jìn)行衍射分析，會(huì)進(jìn)行衍射強(qiáng)度的計(jì)算，熟悉倒易點(diǎn)陣。

(二)X射線衍射方法及衍射分析

1.粉末照相法;

2.X射線衍射儀法;

3.物相的定性分析;

4.物相的定量分析;

5.X射線在材料測(cè)試分析方面的其他應(yīng)用。

要求：掌握兩種X射線衍射方法(粉末照相、多晶衍射儀法);了解晶體取向的測(cè)定方法及分析步驟;能夠進(jìn)行點(diǎn)陣常數(shù)的測(cè)定;掌握多晶體物相分析并進(jìn)行相應(yīng)的定量計(jì)算;掌握宏觀應(yīng)力的測(cè)定。

(三)TEM分析

1. 電子與物質(zhì)的交互作用;

2. 透射電鏡的結(jié)構(gòu)及應(yīng)用;

3. 電子衍射及結(jié)構(gòu)分析;

4. 材料薄膜樣品的制備與薄晶體樣品的衍襯成像原理。

要求：掌握電子與物質(zhì)相互作用理論。熟練掌握TEM結(jié)構(gòu)、原理、樣品制備、金屬薄膜的衍射分析。

(四)SEM分析

1. 掃描電鏡工作原理、構(gòu)造和性能;

2. 掃描電鏡在材料研究中的應(yīng)用。

要求：了解掃描電鏡的基本結(jié)構(gòu)和工作原理;熟練掌握掃描電鏡在材料分析中的應(yīng)用(表界面、斷口分析)。

(五)其它材料分析測(cè)試技術(shù)

1.熱分析及應(yīng)用;

2.波譜儀及應(yīng)用;

3.能譜儀及應(yīng)用;

4.電子探針分析方法及微區(qū)成分分析技術(shù)。

要求： 掌握熱分析技術(shù)，熟練掌握波譜儀和能譜儀以及電子探針分析方法。

四、考試用具說(shuō)明

考試需攜帶科學(xué)計(jì)算器。

五、參考書目或參考資料

《無(wú)機(jī)非金屬材料測(cè)試方法》，楊南如，2005年重排本，武漢理工大學(xué)出版社

《材料分析方法》(第三版)，周玉，2011年，機(jī)械工業(yè)出版社